八個階段的價值和成本

我們總結(jié)的產(chǎn)品生命周期的八個階段模型或多或少普遍適用于所有類型的互聯(lián)嵌入式設(shè)備和所有細分市場。

1.中心組件選擇–對微處理器、FPGA、微控制器、GPU或其他設(shè)備類型的特定實例的承諾，硬件實施將圍繞這些實例進行。這種選擇對產(chǎn)品可以運行的軟件類型及其支持的應(yīng)用程序有著深遠的影響。

2.準備–在此階段，開發(fā)人員將在第1階段選擇的組件上構(gòu)建一個試用軟件開發(fā)流程。這項工作驗證芯片供應(yīng)商的主板支持包的操作，以及基本功能，例如刷新初始引導(dǎo)映像、配置安全或高保證引導(dǎo)路徑以及建立安全的網(wǎng)絡(luò)連接。

3.發(fā)展–準備階段為產(chǎn)品提供基本的硬件基礎(chǔ)。第三階段是開發(fā)人員構(gòu)建應(yīng)用程序的階段，產(chǎn)品的所有價值都存在于這個階段。在這個階段，開發(fā)嵌入式開發(fā)人員學(xué)會了預(yù)料不到的事情。對變化的市場或技術(shù)環(huán)境做出反應(yīng)可能會導(dǎo)致在準備階段建立的工具、軟件平臺或安全流程發(fā)生變化，甚至?xí)?dǎo)致在第1階段選擇的SoC發(fā)生變化。

4.樣機研究–在前三個階段之后，OEM知道SoC執(zhí)行了其評估套件中的大多數(shù)預(yù)期功能。在原型階段，開發(fā)人員將構(gòu)建應(yīng)用軟件，在特定于形狀、適合度和功能的原型上運行。在此階段，生產(chǎn)團隊將與開發(fā)團隊一起實施DFM(面向制造的設(shè)計)。這意味著平臺開發(fā)團隊在維護原始評估套件BSP的同時，還會為定制硬件維護一個新的BSP。

5.測試–現(xiàn)在，測試團隊可以驗證應(yīng)用功能是否符合預(yù)期，并且可以在部署之前測試和驗證固件和應(yīng)用軟件的未來更新。

6.工具作業(yè)–支持批量生產(chǎn)所需的系統(tǒng)現(xiàn)已實施。在這個階段，原始設(shè)備制造商可能會發(fā)現(xiàn)用于在實驗室準備原型的工具并不支持生產(chǎn)。信任根和密鑰管理等功能的安全流現(xiàn)在變得至關(guān)重要。生產(chǎn)工程師經(jīng)常發(fā)現(xiàn)開發(fā)和原型流程不能用于構(gòu)建生產(chǎn)映像。

7.生產(chǎn)–原始設(shè)備制造商發(fā)現(xiàn)，在迄今為止的所有嵌入式開發(fā)工作之后，產(chǎn)品設(shè)計是否將大規(guī)模實現(xiàn)的成敗時刻。尤其重要的是，要確定用于保護設(shè)備、管理其信任根和供應(yīng)云服務(wù)憑證的生產(chǎn)流程是否可以與固件更新機制相關(guān)聯(lián)，通過該機制，產(chǎn)品將在其剩余的現(xiàn)場生命周期中得到支持。

8.維護–法律責任、品牌聲譽管理和政府監(jiān)管都給原始設(shè)備制造商帶來了越來越大的壓力，要求他們定期更新現(xiàn)場產(chǎn)品，以限制暴露于安全漏洞的風險，并保持產(chǎn)品的運行符合買方的合理預(yù)期。

一般來說，產(chǎn)品開發(fā)過程在產(chǎn)品生命周期的前七個階段已經(jīng)發(fā)展到忽略第八個階段的利益和需求。許多嵌入式設(shè)備原始設(shè)備制造商的工程文化強化了產(chǎn)品開發(fā)團隊對保護、維護和更新現(xiàn)場生產(chǎn)設(shè)備的忽視。

DevSecOps平臺：從一開始就內(nèi)置了安全性和維護

然而，如今政府對設(shè)備安全的規(guī)定的出現(xiàn)，以及安全故障的高昂財務(wù)和聲譽成本，促使更多嵌入式設(shè)備原始設(shè)備制造商從產(chǎn)品開發(fā)之初就開始尋找支持產(chǎn)品生命周期維護階段的方法。

一個有希望的方法是DevSecOps(開發(fā)/安全/操作)軟件平臺的概念。這種平臺為廣泛的SOC和處理器提供了可定制的Linux操作環(huán)境，并支持整個產(chǎn)品生命周期中的板啟用、安全性、開發(fā)、維護和設(shè)備管理的集成流程。